MACOM将展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

本文摘要：·云大数据中心光相接的理想化解决方案·这一款全模拟仿真降低成本解决方案获得类似最好的较低廷时及领域领跑的控制模块总功能损耗（高于22毫瓦／千兆网卡）·尾端到尾端解决方案可确保无缝拼接的部件互用和更为慢的发售速率·MACOM将在CIOE的＃1A32展位和ECOC的＃579展位当场展示·当场展示中关键解读的MACOM商品现可向顾客获得试品MACOMTechnologySolutionsInc．（“MACOM”）是性能卓越频射、微波加热、毫米波通信和光量子解决方案的领跑经销商，于

·云大数据中心光相接的理想化解决方案·这一款全模拟仿真降低成本解决方案获得类似最好的较低廷时及领域领跑的控制模块总功能损耗（高于22毫瓦／千兆网卡）·尾端到尾端解决方案可确保无缝拼接的部件互用和更为慢的发售速率·MACOM将在CIOE的＃1A32展位和ECOC的＃579展位当场展示·当场展示中关键解读的MACOM商品现可向顾客获得试品MACOMTechnologySolutionsInc．（“MACOM”）是性能卓越频射、微波加热、毫米波通信和光量子解决方案的领跑经销商，于今天宣布当场展示业内第一款朝向服务项目于云大数据中心运用于的200G和400GCWDM光模块服务提供商的初始主板芯片组解决方案。此解决方案抵制在高于4．5W的总功能损耗下搭建200G控制模块及其在高于高于9W的总功能损耗下搭建400G控制模块，这有利于根据确保极低廷时的全模拟仿真构架来搭建业内领跑的输出功率高效率，另外，与根据DSP的商品相比，可获得更为降低成本的随意选择。MACOM的初始发送至和对接解决方案以每地下通道达到53Gbps的PAM－4数据速率经营，并对于200GQSFP56和400GQSFP－DD和OSFP控制模块运用于进行了提升。

针对200G展示，此解决方案还包含MAOM－38051四地下通道发送至CDR和解调器控制器及其投射MAOP－L284CNCWDML－PICtrade;（应用搭建CW激光发生器的硅光量子集成电路芯片）发送器的MAOT－025402TOSA，协调器具有投射多通道打法复用器的MAOR－053401ROSA、BSP56B光电探测器MATA－03819四地下通道TIA和MASC－38040四地下通道对接CDR。这类整体式性能卓越MACOM解决方案可完成较低错误差（BER）而且高于1E－8事先数据流分析（Pre－FEC）。

“MACOM着眼于正确引导大数据中心点到点从100G向200G和400G发展趋势，这体现在仅有大家才可以获得具有销售市场领跑特性和输出功率高效率的初始200G主板芯片组及TOSA／ROSA部件解决方案，”MACOM性能卓越模拟仿真业务流程线高级副总裁GaryShah说。“运用这一解决方案，光模块经销商将来可能从无缝拼接部件互用和统一抵制精英团队中获利，进而降低设计方案的多元性和成本费，另外缓解商品发售速率。

”即将在200G当场展示中关键解读的全部MACOM商品现均可为顾客获得试品，这种商品将于今年初进行生产制造。顾客能够随意选择元器件级解决方案或TOSA／ROSA部件级解决方案。MACOM将于5月27日－8号在我国深圳举行的中国全球光学展览会（CIOE）的＃1A32展位上及其6月21日－26日在意大利罗马举行的欧州光纤通信大会（ECOC）的＃579展位上当场展示其全模拟仿真200G解决方案。

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